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有關發(fā)泡芯線的問題, 歡迎有經驗的人發(fā)表意見 - 無圖版

moveitgogo --- 2012-09-10 09:31:00

1

大家發(fā)泡芯線是直接用發(fā)泡料做, 還是有加皮?
有沒有人比較過加皮和不加皮對后緒加工的具體影響?傳統(tǒng)的說法是皮結構有保護內部發(fā)泡料的作用, 但如果沒有皮結構, 芯線必然會受到損傷嗎?
有沒有人比較過加皮不加皮對后緒電氣的影響?
如不加皮, 發(fā)泡線后緒有無吸濕的可能?
amjjamjj --- 2012-09-10 09:51:46

2

1.高頻線材芯線一般都普遍使用泡皮結構,04年驗證DVI線材時有作過對比,同樣的作業(yè)參數(shù)及材料,泡皮結構的芯線成品測試的特性阻抗以及ATT,SKEW都較好一些.

2.吸不吸濕和加不加皮沒有直接關系.

3.發(fā)泡芯線早期很多都是直接用發(fā)泡絕緣做的,如RGB類

amjjaj --- 2012-09-10 10:04:18

3

2樓說的對

h3533 --- 2012-09-10 10:06:26

4

2樓說得好。
moveitgogo --- 2012-09-10 10:21:36

5

amjjamjj:

1.高頻線材芯線一般都普遍使用泡皮結構,04年驗證DVI線材時有作過對比,同樣的作業(yè)參數(shù)及材料,泡皮結構的芯線成品測試的特性阻抗以及ATT,SKEW都較好一些.

2.吸不吸濕和加不加皮沒有直接關系.

3.發(fā)泡芯線早期很多都是直接用發(fā)泡絕緣做的,如RGB類

非常感謝兄臺的經驗之談.

泡皮結構的電氣特性較無皮結構要好, 有沒有分析下大體原因是什么?
吸濕與有無皮結構無關, 有沒有點理論上的說明呢? 如無皮, 則發(fā)泡料暴露在空氣中, 由于發(fā)泡材料有很多氣隙, 我倒是覺得有吸濕的可能, 當然如有皮層保護, 完全隔絕水氣, 我覺得就沒有這樣的情況存在. 如果發(fā)泡芯線吸濕(當然是非常少量), 則我相信對后緒的電氣特別是衰減是有較大影響的.
我之所以有此一問, 是現(xiàn)在準備做無皮的發(fā)泡線, 希望在這方面得到一個比較正確的分析.

FQC --- 2012-09-10 10:56:53

6

不加SKIN,怎么保證線不損傷?這難度大吧。。

wangfuzhu --- 2012-09-10 13:05:25

7

1.從結構穩(wěn)定性來說無皮(包括內結皮)應是對傳輸性最優(yōu)的,因絕緣介質相對較均勻,加內皮主要是解決與導體粘結問題,外皮主要是解決對絞或包帶等工序芯線變形問題,不加外皮如芯線變形大對傳輸性能肯定會造成較大影響,外皮設計一般不會超過0.05mm。

2.發(fā)泡料本身吸濕是很小的,發(fā)泡線最外表應是致密的結構,因發(fā)泡料出模口后會立即冷卻,只是內部了氣壓漲起來使對線表面進行拉伸而已,不應該出現(xiàn)氣隙,如有氣隙應該是加工工藝不當或發(fā)泡度過大造成。

 

amjjamjj --- 2012-09-10 13:57:02

8

2.發(fā)泡料本身吸濕是很小的,發(fā)泡線最外表應是致密的結構,因發(fā)泡料出?诤髸⒓蠢鋮s,只是內部了氣壓漲起來使對線表面進行拉伸而已,不應該出現(xiàn)氣隙,如有氣隙應該是加工工藝不當或發(fā)泡度過大造成。

完全同意樓上說法

zyt088 --- 2012-09-10 14:17:47

9

HDMI線材結構的發(fā)泡芯線還是包SKIN比較合理;如果是同軸電纜的發(fā)泡芯線可以不包SKIN,但有此要求芯線附著力好的同軸芯線,最好是加一層內LDPE結構;
moveitgogo --- 2012-09-10 14:23:39

10

amjjamjj:

2.發(fā)泡料本身吸濕是很小的,發(fā)泡線最外表應是致密的結構,因發(fā)泡料出模口后會立即冷卻,只是內部了氣壓漲起來使對線表面進行拉伸而已,不應該出現(xiàn)氣隙,如有氣隙應該是加工工藝不當或發(fā)泡度過大造成。

完全同意樓上說法

有道理, 看來發(fā)泡度必須適當, 不能勉強.

晨曦1394 --- 2012-09-10 16:31:09

11

一般來說最好是加SKIN的,對泡層會有一個保護作用,對整個電氣性能的穩(wěn)定起到重要的作用
SEA123 --- 2012-09-10 16:57:03

12

純發(fā)泡的線材,顏色比較淡,如果色母加多了,會影響絕緣體的介質,對高頻信號肯定有影響,后工序在生產的時候線材本身容易變形,還是用FMPE+SKIN做比較好

bellliu --- 2012-09-10 17:09:05

13

USB 3.0那兩對芯線是否可以使用化學押出發(fā)泡方式,不知制程中電容是否可以穩(wěn)定? 有那家試過?
zhansen --- 2012-09-11 08:59:40

14

bellliu:
USB 3.0那兩對芯線是否可以使用化學押出發(fā)泡方式,不知制程中電容是否可以穩(wěn)定? 有那家試過?

當然可以,目前市場上用得最多的即28AWG   30AWG  ,現(xiàn)在聯(lián)穎、太空梭、和宏、德安等全部是用化學押出發(fā)泡方式,只要押出時芯線電容穩(wěn)定,后續(xù)制程中就要看設備性能了

thinklee --- 2012-09-11 09:23:51

15

化學發(fā)泡設備便宜,但只要操作工技術好,一點問題都沒有的。

FQC --- 2012-09-11 09:54:42

16

3.0那2對都是用的化學發(fā)泡。
czb597706 --- 2012-09-11 13:04:42

17

學習了

Wangshuai --- 2012-09-12 22:10:55

18

我們做數(shù)據線都是用化學發(fā)泡PE+SKIN層的做的,只要制程和電容控制住!做出來的性能還是很穩(wěn)定的,關鍵是芯線和對絞那里!
shutianqi --- 2012-09-18 22:29:39

19

   請問要不要招熟手啊,,
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