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1.高頻線材芯線一般都普遍使用泡皮結構,04年驗證DVI線材時有作過對比,同樣的作業(yè)參數(shù)及材料,泡皮結構的芯線成品測試的特性阻抗以及ATT,SKEW都較好一些.
2.吸不吸濕和加不加皮沒有直接關系.
3.發(fā)泡芯線早期很多都是直接用發(fā)泡絕緣做的,如RGB類
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2樓說的對
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amjjamjj:
1.高頻線材芯線一般都普遍使用泡皮結構,04年驗證DVI線材時有作過對比,同樣的作業(yè)參數(shù)及材料,泡皮結構的芯線成品測試的特性阻抗以及ATT,SKEW都較好一些.
2.吸不吸濕和加不加皮沒有直接關系.
3.發(fā)泡芯線早期很多都是直接用發(fā)泡絕緣做的,如RGB類
非常感謝兄臺的經驗之談.
泡皮結構的電氣特性較無皮結構要好, 有沒有分析下大體原因是什么?
吸濕與有無皮結構無關, 有沒有點理論上的說明呢? 如無皮, 則發(fā)泡料暴露在空氣中, 由于發(fā)泡材料有很多氣隙, 我倒是覺得有吸濕的可能, 當然如有皮層保護, 完全隔絕水氣, 我覺得就沒有這樣的情況存在. 如果發(fā)泡芯線吸濕(當然是非常少量), 則我相信對后緒的電氣特別是衰減是有較大影響的.
我之所以有此一問, 是現(xiàn)在準備做無皮的發(fā)泡線, 希望在這方面得到一個比較正確的分析.
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不加SKIN,怎么保證線不損傷?這難度大吧。。
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1.從結構穩(wěn)定性來說無皮(包括內結皮)應是對傳輸性最優(yōu)的,因絕緣介質相對較均勻,加內皮主要是解決與導體粘結問題,外皮主要是解決對絞或包帶等工序芯線變形問題,不加外皮如芯線變形大對傳輸性能肯定會造成較大影響,外皮設計一般不會超過0.05mm。
2.發(fā)泡料本身吸濕是很小的,發(fā)泡線最外表應是致密的結構,因發(fā)泡料出模口后會立即冷卻,只是內部了氣壓漲起來使對線表面進行拉伸而已,不應該出現(xiàn)氣隙,如有氣隙應該是加工工藝不當或發(fā)泡度過大造成。
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2.發(fā)泡料本身吸濕是很小的,發(fā)泡線最外表應是致密的結構,因發(fā)泡料出?诤髸⒓蠢鋮s,只是內部了氣壓漲起來使對線表面進行拉伸而已,不應該出現(xiàn)氣隙,如有氣隙應該是加工工藝不當或發(fā)泡度過大造成。
完全同意樓上說法
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amjjamjj:
2.發(fā)泡料本身吸濕是很小的,發(fā)泡線最外表應是致密的結構,因發(fā)泡料出模口后會立即冷卻,只是內部了氣壓漲起來使對線表面進行拉伸而已,不應該出現(xiàn)氣隙,如有氣隙應該是加工工藝不當或發(fā)泡度過大造成。
完全同意樓上說法
有道理, 看來發(fā)泡度必須適當, 不能勉強.
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純發(fā)泡的線材,顏色比較淡,如果色母加多了,會影響絕緣體的介質,對高頻信號肯定有影響,后工序在生產的時候線材本身容易變形,還是用FMPE+SKIN做比較好
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bellliu:
USB 3.0那兩對芯線是否可以使用化學押出發(fā)泡方式,不知制程中電容是否可以穩(wěn)定? 有那家試過?
當然可以,目前市場上用得最多的即28AWG 30AWG ,現(xiàn)在聯(lián)穎、太空梭、和宏、德安等全部是用化學押出發(fā)泡方式,只要押出時芯線電容穩(wěn)定,后續(xù)制程中就要看設備性能了
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化學發(fā)泡設備便宜,但只要操作工技術好,一點問題都沒有的。
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學習了
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