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amjjamjj:
1.高頻線材芯線一般都普遍使用泡皮結(jié)構(gòu),04年驗(yàn)證DVI線材時(shí)有作過(guò)對(duì)比,同樣的作業(yè)參數(shù)及材料,泡皮結(jié)構(gòu)的芯線成品測(cè)試的特性阻抗以及ATT,SKEW都較好一些.
2.吸不吸濕和加不加皮沒(méi)有直接關(guān)系.
3.發(fā)泡芯線早期很多都是直接用發(fā)泡絕緣做的,如RGB類(lèi)
非常感謝兄臺(tái)的經(jīng)驗(yàn)之談.
泡皮結(jié)構(gòu)的電氣特性較無(wú)皮結(jié)構(gòu)要好, 有沒(méi)有分析下大體原因是什么?
吸濕與有無(wú)皮結(jié)構(gòu)無(wú)關(guān), 有沒(méi)有點(diǎn)理論上的說(shuō)明呢? 如無(wú)皮, 則發(fā)泡料暴露在空氣中, 由于發(fā)泡材料有很多氣隙, 我倒是覺(jué)得有吸濕的可能, 當(dāng)然如有皮層保護(hù), 完全隔絕水氣, 我覺(jué)得就沒(méi)有這樣的情況存在. 如果發(fā)泡芯線吸濕(當(dāng)然是非常少量), 則我相信對(duì)后緒的電氣特別是衰減是有較大影響的.
我之所以有此一問(wèn), 是現(xiàn)在準(zhǔn)備做無(wú)皮的發(fā)泡線, 希望在這方面得到一個(gè)比較正確的分析.
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1.從結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性來(lái)說(shuō)無(wú)皮(包括內(nèi)結(jié)皮)應(yīng)是對(duì)傳輸性最優(yōu)的,因絕緣介質(zhì)相對(duì)較均勻,加內(nèi)皮主要是解決與導(dǎo)體粘結(jié)問(wèn)題,外皮主要是解決對(duì)絞或包帶等工序芯線變形問(wèn)題,不加外皮如芯線變形大對(duì)傳輸性能肯定會(huì)造成較大影響,外皮設(shè)計(jì)一般不會(huì)超過(guò)0.05mm。
2.發(fā)泡料本身吸濕是很小的,發(fā)泡線最外表應(yīng)是致密的結(jié)構(gòu),因發(fā)泡料出?诤髸(huì)立即冷卻,只是內(nèi)部了氣壓漲起來(lái)使對(duì)線表面進(jìn)行拉伸而已,不應(yīng)該出現(xiàn)氣隙,如有氣隙應(yīng)該是加工工藝不當(dāng)或發(fā)泡度過(guò)大造成。
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amjjamjj:
2.發(fā)泡料本身吸濕是很小的,發(fā)泡線最外表應(yīng)是致密的結(jié)構(gòu),因發(fā)泡料出?诤髸(huì)立即冷卻,只是內(nèi)部了氣壓漲起來(lái)使對(duì)線表面進(jìn)行拉伸而已,不應(yīng)該出現(xiàn)氣隙,如有氣隙應(yīng)該是加工工藝不當(dāng)或發(fā)泡度過(guò)大造成。
完全同意樓上說(shuō)法
有道理, 看來(lái)發(fā)泡度必須適當(dāng), 不能勉強(qiáng).
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bellliu:
USB 3.0那兩對(duì)芯線是否可以使用化學(xué)押出發(fā)泡方式,不知制程中電容是否可以穩(wěn)定? 有那家試過(guò)?
當(dāng)然可以,目前市場(chǎng)上用得最多的即28AWG 30AWG ,現(xiàn)在聯(lián)穎、太空梭、和宏、德安等全部是用化學(xué)押出發(fā)泡方式,只要押出時(shí)芯線電容穩(wěn)定,后續(xù)制程中就要看設(shè)備性能了
