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請教生產SATA芯線時直接用發(fā)泡PE，還是在外面加SKIN。哪個更好？ - 無圖版
hwatek --- 2008-12-03 11:25:47
1
最近才開始做SATA，打了一個樣26AWG*2P的，芯線規(guī)格是1/0.41T@1.1mm, 是Foam skin結構的，水中電容控制是81pf/m，鋁箔厚度是25u的
結果測出的1M結果延遲差是17ps,衰減高頻部分比較差，阻抗96~99歐，還有NEXT 差一點沒過。請各位大俠提些改善意見，謝謝！
lianguan --- 2008-12-03 11:39:45
2
加SKIN好，不易被破壞
hwatek --- 2008-12-03 11:46:30
3
假若兩條芯線同時押出時，不加SKIN，有沒有測試過的。
老三 --- 2008-12-03 15:02:56
4
發(fā)泡好
謝勇花 --- 2008-12-05 09:11:28
5
加ＳＫＩＨ好。加的話測試好過
LN3178 --- 2008-12-05 09:39:38
6
有SKIN當然好啊
hwatek --- 2008-12-05 11:36:02
7
今天又打了兩個樣，一個加SKIN，另外一個不加SKIN
等測試結果出來了，就可比一比了。
810707 --- 2008-12-05 12:15:27
8
只要綜合性能合格，做簡單點的好。
押出機 --- 2009-02-22 10:34:18
9
不加比較方便也達到要求的
ms02043109 --- 2009-03-24 16:11:43
10
| 短訊 搜索 引用 回復 [離線] POST:2008-12-5 11:36:03 | [編輯] [刪除] | No.7 |
今天又打了兩個樣，一個加SKIN，另外一個不加SKIN 等測試結果出來了，就可
到底結果出來沒啊，出來的話跟大家分享下經驗啊。。。 個人認為加SKIN好，不過SATA 直放的，包帶張力不太大，芯線也不會怎么變形，不加SKIN應該也可以，不過沒實際做過，1樓趕快發(fā)試樣結果發(fā)出來，再不發(fā)，我去跳樓了啊 | ||
IJXXIADX --- 2010-05-06 18:10:38
11
一般都加SKIN層,RGB線紅綠藍可不加.
zhengliang --- 2010-05-08 20:02:41
12
加好，不容易被破壞。
不加的話去皮時候加工會有問題
XIFUWANG --- 2010-05-10 10:08:12
13
SATA線,不太容易過的,因為是直放,所以在加工過程中,芯線很容易跑位,測試結果與實際會有很大的差別,本來線是過的,但加工後,一般測試會更差一些
brucexiao --- 2010-05-12 11:46:42
14
SATA 線材加與不加SKIN 不可以一概而論：
1.不加SKIN 做法:
A.導體真圓度控制在0.004MM,
B.化學發(fā)泡(3485) 差分阻抗(裸線)103 OHM,芯線線徑控制在1.08~1.12MM
C.對線包帶,包緊圓滑;芯線不可跑位.
2.加SKIN 做法:
A.SKIN層厚度控制在0.05MM SKIN 層厚度差值小于0.01MM
3.不加SKIN層的好處,發(fā)泡比較好控制,但對水溫的要求較高，發(fā)泡度不易做得過高，防止對絞包帶時芯線變形，加SKIN層發(fā)泡度相對要難控制一些，可以發(fā)泡度做高一些，比較利于包帶和成品加工。
1.不加SKIN 做法:
A.導體真圓度控制在0.004MM,
B.化學發(fā)泡(3485) 差分阻抗(裸線)103 OHM,芯線線徑控制在1.08~1.12MM
C.對線包帶,包緊圓滑;芯線不可跑位.
2.加SKIN 做法:
A.SKIN層厚度控制在0.05MM SKIN 層厚度差值小于0.01MM
3.不加SKIN層的好處,發(fā)泡比較好控制,但對水溫的要求較高，發(fā)泡度不易做得過高，防止對絞包帶時芯線變形，加SKIN層發(fā)泡度相對要難控制一些，可以發(fā)泡度做高一些，比較利于包帶和成品加工。
326714568 --- 2010-07-02 00:01:28
15
是在導體上加SKIN還是在FOPE表面加呢，有點沒弄明白
HYQ0512 --- 2010-07-03 09:25:10
16
只要特性測試能過的話加不加SKIN應該關系不大，因為SATA不需對絞只是平行包帶，這樣的話不會損傷芯線。我是這樣認為的。但是我也沒試過
Jameshe168 --- 2010-07-05 18:46:21
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測試結果出來了嗎?