1
USB3.0 Final版本終于見面了
各路高頻大俠不知開發(fā)的怎樣了
近期開發(fā)了一款28AWG USB3.0 SAMPLE
高頻訊號(hào)芯線：化學(xué)發(fā)泡約32.5%
高頻訊號(hào)對(duì)采用的是雙頭包紙機(jī)進(jìn)行平行包鋁箔，麥拉，而后非退扭集合
樣品測(cè)試結(jié)果
impedance: 92~93 ohms
intra pair skew: 4~5ps/M
attenuation:分別于39.2MHz, 1976.9MHz, 3723MHz，5100MHz產(chǎn)生突波，在后面的高頻3.0GHz以上時(shí)顯得不穩(wěn)定
如何克服，有點(diǎn)郁悶！
歡迎各路高手參與交流，期待中��！
2
無(wú)人問(wèn)津？
可先不用討論其改善方案
可以先交流一下各自的開發(fā)過(guò)程中的心得
或在過(guò)程當(dāng)中所遇到的困難和問(wèn)題
3
還在準(zhǔn)備材料.
還未開始測(cè)試~
誰(shuí)有插頭供應(yīng)商?及插頭單價(jià).
4
稍微了解了一下其他同行的開發(fā)結(jié)果
在5.0, 7.5GHz頻率段的attenuation
很難滿足其標(biāo)準(zhǔn)值
5
產(chǎn)生突波你的Intra Pair Skew 測(cè)試OK。說(shuō)明你的Foam也還可以。
2點(diǎn)去分析看看。。
1：同心度。
2：鋁箔包帶情況。
6
的確如此，我們做也遇到這個(gè)問(wèn)題，ATT 5.0G之就不行。
不過(guò)我們有兩個(gè)懷疑!
1.測(cè)試治具?
2.導(dǎo)體材質(zhì),和屏蔽.
現(xiàn)實(shí)驗(yàn)出更換導(dǎo)體純度,和鍍層:如鍍銀,效果很明顯。
大家可以去試試。
7
測(cè)試治具的匹配性，導(dǎo)體的純度，及其他材質(zhì)結(jié)構(gòu)上等等都會(huì)有秘影響
改善固然會(huì)有所提高
但如果對(duì)測(cè)試結(jié)果有個(gè)很大的改變，也是很難的
說(shuō)實(shí)在的
我都有點(diǎn)懷疑其標(biāo)準(zhǔn)值是不是訂制得過(guò)高了
8
其他同仁的意見/建議呢？