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是不是銀層不夠厚所致?
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sio2cable:
你的絕緣是FEP 還是PTFE ?
PTFE
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1.如果發(fā)黃或發(fā)黑的形狀是線狀或連續(xù)點狀,則有可能是導體有刮傷劃傷(上機前或上機的生產過程中都有可能)。
2.如果是成片連續(xù)的發(fā)黃發(fā)黑,則是銀層厚度不夠。
3.如果是小圓點狀的,則有可能是拉絲后又污染,如有什么液體濺上去,導致該部分的銀層變質變薄。
上面的問題都可以在IQC時的烘烤實驗發(fā)現,建議加強IQC的程序。
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如果說是PTFE推擠,一般來講導體發(fā)黃,制程只有兩個原因:
燒結溫度過高或者是導體銀層不夠,常規(guī)40ma最小,如果以上兩點都ok的話,那
在導體制作鍍層時也很有關系。
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銀層厚度打不到燒結溫度的需要,選擇更高銀層的材料,列如400度要2UM以上。
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選擇鎳銀涂層試試
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sio2cable:
1.如果發(fā)黃或發(fā)黑的形狀是線狀或連續(xù)點狀,則有可能是導體有刮傷劃傷(上機前或上機的生產過程中都有可能)。
2.如果是成片連續(xù)的發(fā)黃發(fā)黑,則是銀層厚度不夠。
3.如果是小圓點狀的,則有可能是拉絲后又污染,如有什么液體濺上去,導致該部分的銀層變質變薄。
上面的問題都可以在IQC時的烘烤實驗發(fā)現,建議加強IQC的程序。

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sio2cable:
1.如果發(fā)黃或發(fā)黑的形狀是線狀或連續(xù)點狀,則有可能是導體有刮傷劃傷(上機前或上機的生產過程中都有可能)。
2.如果是成片連續(xù)的發(fā)黃發(fā)黑,則是銀層厚度不夠。
3.如果是小圓點狀的,則有可能是拉絲后又污染,如有什么液體濺上去,導致該部分的銀層變質變薄。
上面的問題都可以在IQC時的烘烤實驗發(fā)現,建議加強IQC的程序。
烘烤實驗?能否提供標準的試驗方法呢。謝謝
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1.燒結溫度,建議低于420
2.內導體鍍層及表面清潔度。
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看材料的
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發(fā)黃,電鍍時鍍液處理不好
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估計是你導體材料的鍍層不均勻,
用法國特殊線材的。
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1.鍍銀層夠發(fā)黃 燒結溫度過高
2.鍍銀層不夠,國產的一般要2um
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學習了