2014年全球半導體資本支出將達645億美元 - 無圖版
hrconn --- 2014-10-27 18:12:01
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國際研究暨顧問機構 Gartner 估計， 2014年全球半導體資本支出總金額預計將達645億美元，較2013年的578億美元增加11.4%。由于內(nèi)存平均售價上揚，加上消費產(chǎn)品需求增加，全年資本設備支出將增長17.1%。與前一次預測相比，Gartner微幅上調(diào)了2014年半導體設備相關預測;就長期而言，Gartner認為，現(xiàn)行半導體周期結束前都將維持溫和增長，惟設備市場預計將在2016年略顯停滯。
Gartner資深分析師David Christensen表示：” 2013年資本支出的表現(xiàn)超越設備支出，2014仍將維持這股趨勢。2014年整體資本支出將成長11.4%，高于先前預測的7.1%，主要是因為三星(Samsung)宣布支出將增至140億美元。設備支出則將增加17.1%，這是因為制造商縮手不再新建晶圓廠，轉而集中火力提升新產(chǎn)能�！苯陙�，設備產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)一波大幅整合，各大廠紛紛收購在業(yè)務上具有補強作用的公司或競爭對手。由于設備提升會導致開發(fā)成本上漲，業(yè)界這波整合趨勢可望延續(xù)。
2014年晶圓代工廠的支出仍將超越邏輯IC整合組件制造商(IDM)。晶圓代工廠支出可望增加4.5%，相較之下，邏輯IDM產(chǎn)業(yè)的整體支出將減少0.3%。不過，晶圓代工業(yè)整體支出的長期表現(xiàn)預計將會持平，因為移動市場逐漸飽和將抑制對晶圓代工業(yè)新產(chǎn)能的需求，在此環(huán)境下業(yè)者將以現(xiàn)有產(chǎn)能進行升級以符合最先進制程。2014年內(nèi)存資本支出前景持續(xù)看好，Gartner最新預測認為全年將有40%之增幅，高于上一季所預測的25%。目前內(nèi)存制造商均因訂價環(huán)境改善而受惠，預期支出也將因此出現(xiàn)新一波增長。
目前DRAM供不應求的現(xiàn)象將持續(xù)到2015年，隨著晶圓廠新產(chǎn)能紛紛投產(chǎn)，2016年將再度出現(xiàn)供應過剩。上次Gartner公布半導體支出預測后，三星宣布位于韓國水原市的新建S3晶圓廠將有一整層樓挪為DRAM生產(chǎn)之用。2013年12月底，SK海力士(SK Hynix)宣布將投資17億美元，在韓國立川市廠區(qū)新建晶圓廠與無塵室。這代表兩家韓國大廠都將有DRAM新產(chǎn)能投入市場，預計2016年供給量(以位計)將增長36%，再加上同期間需求僅溫和增長，市場將因而轉呈供過于求。
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