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[問題求助] 關于三階交調的問題
P:2007-11-24 01:26:46
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樓上說的對于1/2'等大的RF電纜是對的，但對于半柔電纜來說則可能不一樣了，電纜還是有PIM性能的差別的，主要是外導體的加工質量有很大的差別，但半鋼電纜就沒這個問題，因為外導體的工藝差別很小。
所以說連接器的設計和組件裝接對PIM來說特別的重要，關鍵點是增加連接部分的實際接觸面積，記住是“實際接觸面積”。
基于“實際接觸面積”原理，可以看出：
1. 焊接比壓接要好，特別對于內導體部分，強烈建議焊接，而不是壓接。
2. 適當長的內外導體接觸長度比短的接觸要好。
3. 大接頭比小接頭要好，所以通常有PIM要求的都會用DIN頭，而不是N,TNC, SMA等小接頭！
4. 要可靠接觸，如焊接牢固，不能因為組件的使用和擺動等外力而使“實際接觸面積”發(fā)生很大的變化，這樣的PIM指標是很不穩(wěn)定的。
當然上面是在組件材料沒有磁性（但有時好質量的CCS的PIM指標也很好�。�，鍍層結合穩(wěn)定，無污染等前提下。
希望上面的幾點對大家有幫助！
songfeiX 獎勵 40 金幣，20 聲望，于 2019-04-21 11:29:45 原因：獎罰
separate extrusion process - 分開擠出工藝<分兩道工序擠出> （0） 投訴
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