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現(xiàn)在的USB1.1與2.0端子觸片的鍍金厚度是多少啊，USB有說明可以是2、30Microinch，但我們的供應(yīng)商供貨1.1版為gold flash

plating，厚度在0.8U“左右，2.0版30U”+/-1.5U“，到底這一行有沒有其他的規(guī)定還是行業(yè)都采用這樣的做法，也不知道查哪些規(guī)范，請各位幫幫忙。

難道真的沒有知道這個嗎？

自己問自己答，真是悲哀：

gold flash plating閃鍍有兩種説法，一種是0.3U，一種是0.8U，一般象一些大型公司在主板上的USB接口應(yīng)該是0.8U，而30U基本沒有用了，除非是很高端的產(chǎn)品。

USB協(xié)會居然沒有對這一塊做任何的管制，就表示這個并不是重要的，只要線材傳輸能達到標(biāo)準即可。鍍金厚度最終影響到傳輸?shù)牟迦胱杩�，鍍金厚�?U只是影響到使用壽命，這個也是扯蛋的，就是做插拔測試3000次還是沒什么影響，3000次什么概念，每天插10次算，正常使用差不多要用3-5年，你的東西也差不多要淘汰了。

協(xié)會對鍍金厚度是有要求的最小為2U",G/F是不符合協(xié)會要求的。