1
各位同行:你們好!
現(xiàn)有一問題與大家共同討論一下:
某廠在一國產交聯(lián)機(青島興樂)生產26/35 交聯(lián)線芯,規(guī)格有95、120、150等。在局放試驗過程中發(fā)生多次擊穿現(xiàn)象,經對擊穿點解剖發(fā)現(xiàn):大部分屬于半導電內屏蔽層倒膠到絕緣層,且深度較深,從而在耐壓試驗過程中產生擊穿。而同一機臺近期生產10kV交聯(lián)線芯所發(fā)生類似質量問題卻特別少。請問各位同行朋友,不知發(fā)生此類質量問題的主要原因是什么?如何克服和解決?謝謝!
