6
個人見解:(不過我想GB也應該根據(jù)這個思路修改,GB太嫩了,完全照抄IEC真是給哈理工丟人)
內(nèi)屏蔽的厚度:應該根據(jù)你本廠先道工序決定,你自己家的導體偏大,比較鼓,在絕緣擠出的時候,內(nèi)半壓力大,所以,你的內(nèi)半就要厚點,要不局部放電你要卡主了!通不過!!在這時候,你的內(nèi)半最小點的厚度為1.0毫米!!當然,反之你的上道工序非常完善,無可挑剔了,你就是最薄規(guī)定>0.6毫米,就可以了!!(總之一點要求就是GB中的要求)4#說的那里!!!
外半一樣,建議1.0毫米,就可以了!!
