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如題  12706.2-2008  8.2條款要求  統(tǒng)包金屬屏蔽的徑向電場電纜內襯層應采用半導電層，填充也可采用<div>
</div><div>
</div><div>請問上述表述是什么意思？處于什么考慮？</div>

如果不采用統(tǒng)包金屬層，就意味著現(xiàn)在的通用結構，每根絕緣半導電層外繞包金屬層，則成纜時金屬層相互接觸，很容易等電位。

如果采用統(tǒng)包金屬層，也就是說，絕緣半導電層后直接成纜，成纜后繞包金屬層，此時如果不采用半導電的襯層和填充則絕緣表面等電位的效果要差，不利于電纜使用。

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