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USB3.0AM和HDMIAM的連接器短體和套鐵殼兩者在高頻測試時性能有什么區(qū)別呢？（前提是兩者都符合協(xié)會標準的設(shè)計參數(shù)情況下），請教各位高手。

［zsMAXIN 在 2014-1-4 16:39:22 編輯過］

你所說的鐵殼應(yīng)該是馬口鐵吧，HDMI AM套馬口鐵主要可以通過EMI測試（當然包銅箔也可以,但銅箔要求環(huán)焊成本及工藝要求很嚴,而且還要成型內(nèi)模）；USB AM鐵殼的作用同HDMI AM一樣；可靠性測試（抗拉，突拉，插頭彎曲都有明顯的改善）；不盡之處，請各位補充……

謝謝二樓的回答，但我還有問題想更進一步指教，問題一：那如果是測高頻的NA和TDR呢，會有什么影響？<div>問題二：如果鐵殼沒包銅箔，只是套鐵殼成型內(nèi)外模，和短體的測高頻NA和TDR還有區(qū)別不？</div>

［zsMAXIN 在 2014-1-4 17:29:34 編輯過］

要看你EMI的要求是多少，每個客人都不一樣，另EMI要求是無縫隙，帶鐵殼的也要將縫隙用錫密封，否則也不好過，銅箔被壓破也會NG

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